CES2018 PC硬件新品盘点 新技术新设计层出不穷

　　CES2018国际消费电子展正在火热进行中。在过去的两天，已经发布了大量代表着2018年消费电子最新水平的新产品、这其中最令人瞩目的PC相关品类莫属。多款重量级新品的面世给PC行业带来了相当强的震撼。接下来我们就为大家汇总一下本届CES上重磅的PC硬件产品。

　　作为老对头，AMD和Intel却罕见地进行了一次人们意料之外的合作。Intel在CES2018上正式发布了传闻许久的搭载AMD RX VEGA显卡的CPU产品。

　　该款处理器使用英特尔的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术，将英特尔的四核CPU、Radeon RX Vega M 显卡和4GB专用 HBM2 封装在一起。拥有共有两个版本可选：65W TDP的 版本搭载RX Vega M GL，100W TDP版本搭载RX Vega M GH并支持超频。显卡部分最多拥有1536个流处理器，性能据称相对于MAX-Q版本的GTX 1060有一定优势。

　　属牛的今年多大

　　预计这几款产品将针对2合1轻薄本产品以及NUC产品。说到NUC，Intel还在发布处理器的同时发布了搭载该系列处理器的新“骷髅峡谷”NUC产品。

　　AMD终于发布了针对笔记本产品的Ryzen移动版处理器产品。与最新的RX Vega显卡合体之后将剑指Intel第八代低压酷睿处理器，在轻薄本上进行一番角逐。实际性能方面，AMD给出了和英特尔同级处理器的对比数据，搭载了 Vega 图形单元的 2700U，3Mark Time Spy 跑分达到 915，和英特尔 i7-7500U 配 GTX 950M 独显相当，成绩远超内置 UHD620 核显的 i7-8550U。

　　CPU性能方面，旗舰产品Ryzen7 2700U在多线程性能上相比Intel 酷睿i7-8550U有着明显的优势，单线程性能也相差不多。

　　Ryzen 桌面版 APU 的处理器核心部分虽然基于 14nm 制程的 Zen 架构，但更新了一些新的 SenseMI 功能（Precision Boost 2、Extended FrequencyRange 2 等），核心执行效率更高，同时通过芯片优化后，运行频率更高功耗却更低。此外除了市面上在售的 300 系列主板可以兼容新 AM4 处理器外，全新高端 400 系列 AM4 主板可以进一步提升性能和特性。

　　华硕推出了名为Swift PG65的超大屏显示器，这是与NVIDIA“Big Format Gaming Displays”计划合作的产物。拥有高达64英寸的超大尺寸，分辨率达到4K级别，支持HDR，刷新率也高达120Hz，支持NVIDIA G-SYNC技术，兼容NVIDIA SHIELD套件。如此巨大的尺寸和客厅娱乐的定位，与其称作显示器，还不如说是一台专门为游戏设计的电视产品。

　　笔记本方面，戴尔在CES上将自家人气机型XPS13进行了模具上的升级，推出了全新的迭代产品。

　　新的XPS 13在厚度方面变得更加轻薄，重量只有1.21kg，厚度方面仅有7.8mm，还加入了全新的白配色。全新XPS 13的C面材质，用了九层叠织的硅纤维，并采用Velvevron SR-1防污涂层技术，解决了前代产品C面容易打油的问题。配置方面也升级到了第八代酷睿处理器，屏幕方面色域覆盖达到了100%sRGB，屏占比达到80%以上。除全高清屏幕之外还有4K版本可选。

　　2018款的ThinkPad X1 Carbon在模具外观上没有多少变化。将CPU升级到了第八代酷睿处理器，采用14英寸WQHD（2560×1440）IPS屏幕，支持杜比HDR显示。整体上属于一款例行升级产品。