很多机箱都支持背板走线，高端玩家在装机的时候也会走出漂亮的背线，除去美观的视觉效果，可能更多的因素还在散热方面，也就是我们俗称的“风道”。
机箱的风道指的是内部空气流动的通道，风道的好坏与否就是影响很多玩家布局硬件和线材的要素，也有不少玩家在不断优化尝试。
不过也有朋友认为，既然机箱内可能会空气流通，那么裸平台是完全没有阻碍的，那么裸平台会不会比机箱内的散热效果还好呢，那么我们就通过实际测试来看看机箱内构建风道和式平台相比哪个温度更低。
先来介绍一下测试平台。在机箱内和裸平台采用同样的配置，CPU为英特尔的i7 7700K，显卡为AMD的RX580，整机算是发烧级的配置了，对散热的要求也会高一些，作为测试平台很合适，测试的温度为27℃。
首先还是作为参照的机箱内部平台。我们选择目前较为主流的电源下置式机箱，电源线缆不会在机箱内部空间有太大的影响，背线也是主流玩家采用的装机方式。
从温度测试中可以看到，在普通机箱内的温度控制并不算很好，待机下的温度只是保持在40℃左右，并不能算是低，在满载下，CPU的温度一度上升至90℃以上，显卡的温度也达到了76℃。
其实很好理解，机箱内的空间有限，没有辅助的散热风扇，仅仅依靠散热器的风扇是没有足够吸力的，所以内部的空气会不足，如果CPU和显卡同时满载，那么散热就会捉襟见肘了。
来到式平台，我们再进行不同的温度测试。顾名思义，式平台就是把整个平台在空气中，没有机箱的，安装更加方便，一些玩家在测试硬件时会采用式平台，也有少数玩家的主机就是式的。
式平台的温度比机箱内的平台表现要好，CPU的待机温度只有不到30℃，只比室温高一点点，而在CPU和显卡同时满载的情况下，温度的控制也优于普通的机箱内部，CPU的温度控制在80℃左右，显卡则同样是76℃。
容易想到，式平台没有机箱的空间，空气流通也不会受阻，因此温度更低一些，不过式平台受影响较大，也没有电磁屏蔽措施，所以我们还是不式平台。
其实对散热要求高的玩家并不会单纯把硬件放在机箱里，而是会构建合适的风道，我们也在机箱中增加了6把12厘米风扇用于优化散热，其中前部2把，顶部2把，下部和后部各有1把。
在这次的测试中，温度有了较好的表现，待机的CPU温度稳定在28℃左右，基本上和温度相当，在CPU和显卡同时满载的情况下，CPU的温度稳定在80℃左右，显卡则保持在75℃，和式平台相当。
增加了风扇的加成，平台在机箱内也有了很好的表现，温度甚至不输式平台，也可以看到风扇对构建风道的作用还是很明显的，尤其是高负载时充足的空气流通可以很好地控制不同硬件的温度。
经过对比测试可以得出结论，普通机箱内的散热不如式平台，考虑到可能有的误差，式平台的散热效果和优化风道的机箱内平台相当。
如果对散热的要求不高或者硬件的性能不是很强，玩家可以简单地将硬件安装到机箱内，无需做专门的优化；如果对散热的要求高，我们还是大家构建风道，增加风扇来优化散热效果。
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