2018年的显卡市场发生了大反转，先是矿老板疯狂扫货，春节后开始矿难，现在是矿车矿渣漫天飞舞。现在距离A／N发布新一代显卡还有一段时间，所以现在买显卡基本就是一个拼脸黑不黑的事情。
2018年的显卡市场发生了大反转，先是矿老板疯狂扫货，春节后开始矿难，现在是矿车矿渣漫天飞舞。现在距离A／N发布新一代显卡还有一段时间，所以现在买显卡基本就是一个拼脸黑不黑的事情。
不过好在AMD更新了一波APU，那吃上Ryzen APU是否可以作为一个过渡呢？今天就带来R3 2200G的测试报告。
先来简单看一下产品的规格。这次AMD新发布的APU包含R5 2400G和R5 2200G两款。今天测试的是2200G。
从方案上来看，PWM芯片为华硕御用的ASP14051；供电的输入电容为三颗尼吉康MIL固态电容（16V 270微法）；供电MOS为每相一颗IR 3555M；供电电感为封闭式电感（无标示）；输出电容为12颗尼吉康MIL固态电容（6．3V 560微法）。就供电方案上来说，除了PWM芯片显得有些弱之外，用到IR 3555M的MOS可以说已经很了。
内存供电为一相，从方案上看输入侧为一颗封闭式电感（无标示）和一颗尼吉康MIL固态电容（6．3V 560微法）；MOS为两上两下四颗均为安森美的4C10N；输出侧为一颗封闭式电感（无标示）和一颗尼吉康MIL固态电容（6．3V 560微法）。内存供电整体方案比较中规中矩。
主板的PCI－E插槽配置为X16＼X1＼X1＼X8＼X1＼X4。其中带金属马甲的是用于安装显卡的插槽。
两根主要显卡插槽之间可以看到四颗ASM1480芯片，用于显卡插槽PCI－E通道的切换，所以X470F可以支持SLI和CF的双卡阵列。
主板的音频系统主音频芯片为螃蟹的ALC1220，电容为尼吉康音频电容，整个音频部分也有隔离线做切割。比较有意思的是华硕在音频系统中加入了两颗运放芯片，分别是TI 4580I和TI 01688A。
在当下主板厂商都依赖ALC1220内部提供的运放功能，砍掉运放芯片的时代，ROG会逆势而为就显得很了。
主板上USB 3．0 A＋C的那组接口通过背后的电进行供电，每个接口对应一颗尼吉康MIL固态电容（16V 100微法）和一颗EM 5102A供电芯片。设计还是比较的，不过华硕在资料中均没有提及这个。
CPU底座和显卡插槽之间有若干插座，从图中从上往下依次是水泵供电、系统风扇、散热器RGB灯带、BIOS。结合BIOS插座下方的BIOS芯片，可以看到华硕也放弃了过去的可插拔BIOS设计，改为类似微星的烧录插座。
主板内存插槽这一侧可以看到主板24PIN的主供电、一个系统风扇插座和一个USB 3．1 TYPE－C插座。个人还是不太能理解为什么主板厂商会这么钟情于为USB TYPE－C这种毫无使用场景的接口投入这么大的成本，面向未来的前瞻性？
最后简单介绍一下主板底部的插座，靠SATA接口这半边，图中右起分别为机箱面板控制、系统风扇＊2、RGB灯带（4PIN）、数字式灯带（3PIN）、前置USB 3．0。
靠音频系统的半边，从左边起分别是前置音频、COM、TPM、靠显卡插槽的2PIN是机箱温度传感器、前面的5PIN华硕没有说明、前置USB 2．0＊2。
PCI－E X8和X4之间可以看到主板的TPU芯片，这是华硕的卖点之一，从芯片上看应该是一颗高级版的主板芯片，号称可以提升主板的超频能力。
个人认为ROG这张X470F是有在发力的产品无论是横向对比他牌2000元级别的产品，还是纵向对比华硕自家的X470都不乏亮点。
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